铜箔测厚仪

美国START铜箔测厚仪SM6000 特 点:

轻便小巧——(150g)

● 可用于任何板的测量

● 准确的测量铜箔的厚度

● 大而易读的高亮度LED显示*校准

● 测量结果稳定

● 只需一节9伏的碱性电池

● 自动关机功能

用:

● 用于来料的检测

● 检测成像前板块以及其内层的铜厚

● 检测压合前的内层铜厚

● 检测未切割的层压板

● 检测蚀刻前板块

点:

● 相对比切片测试,降低了成本费用

● 简单易用,*操作的培训,只要将SM6000放在要检测的铜的表面就可进行自动检测并通过LED显示

● 测试仪SM6000能够简便应用于PCB材料的选择和检测

● 减少人为的错误以及材料成本的浪费

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SM6000B:µ————36µ

SM6000 :18µ————-107µ

SM6000C:36µ————-142µ

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